铜陵青鸟半导体有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：公司主要从事LED封装，产品分为仿流明和陶瓷基板两种。本人主要负责DA和WB 设备工艺调试改机，参数控制，以及操作员的培训。DA设备为ASM AD862H，WB设备为KS maxplus。

星科金朋半导体（江阴）有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：负责DA贴片工序产品参数优化，上传程序以及mapping建立，die crack,die chipping,pcb jam 等本站所发生的本班次生产线上异常分析处理。配合生产和设备，对本班需要更换产品程序，Setup时遇到的Recipe参数不匹配等情况及时确认解决，重新上传到系统中。

晟碟半导体（上海）有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：SanDisk公司位于上海闵行紫竹科技园区，主要生产Flash闪存存储器，最多同时在DA工序有16层芯片，芯片厚度在25um-300um，主要材料是DAF，主要设备为DB700/DB800。负责本站产品的更换，设备的调试，维修。确保产线正常运行，对不良产品进行分析，改善，最大限度确保产量和品质。同时曾作为Q-lot 技术员，配合工艺部门，按要求进行参数设置改机，以符合新产品工艺要求。

日月光封装测试（上海）有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：在很短的时间内掌握本站的技术要领，能处理常见报警，且工作认真负责。本站别DA封装设备为ESEC系列.ASM公司的AD828也有所了解。封装类型有BGA和QFP，使用Epoxy为主要材料。